风量量准了，HVAC 节能才有依据｜平均流速测管应用

在半导体洁净室、AI Data Center、智慧建筑等，HVAC 与通风系统往往需要长时间持续运转。对厂务或设备维运人员而言，风量不足可能影响洁净室压差、制程环境、设备散热或排风效果；但若送风量长期高于实际需求，也可能增加风机与空调系统不必要的能源消耗。

因此，进行 HVAC 系统调整之前，第一个需要掌握的并不是「风机还能降低多少」，而是：目前风管内的实际风量是多少？量到的数据能不能代表整个风管？只有先建立可靠的风量量测数据，后续的风量平衡、设备调整与能源管理才有依据。

从单点风速，到更具代表性的平均风量

大型 HVAC 风管内的气流并不会平均分布。弯头、风门、变径、分支与风机出口等结构，都可能使风管截面产生不同的流速分布。

如果只在风管内选择单一位置量测，得到的往往只是该测点的局部风速，而不一定能代表整个风管截面的平均状态。当测点位于局部高速区或低速区时，量测结果也可能受到流场与安装位置影响。

eyc-tech AFMC 空调型平均流速测管与 AFMP 平均流速测管，皆利用平均式皮托管原理，在探棒上配置多个取压孔，取得风管不同位置的压力资讯，再透过差压量测取得较具代表性的平均风速与风量。

相较于单一测点，多孔平均取压可降低局部流场对量测结果的影响，使数据更能反映风管截面的整体气流状态。

这项差异真正带来的价值，不只是数据更加稳定，而是当厂务人员需要进行风量平衡、VFD 风机调整或设备效能确认时，可以拥有更具参考价值的量测依据。

同样是平均风量量测，AFMC 与 AFMP 对应不同使用环境

AFMC 与 AFMP 采用相近的平均式皮托管量测原理，但两者所使用的材质不同，因此可依照不同的风管环境与使用需求进行选择。

AFMC 采铝合金材质，具有重量轻、安装方便等特性，主要适合一般 HVAC 与室内空调环境，例如 MAU / AHU 主风管、半导体洁净室空调系统、AI Data Center CRAH / AHU 送回风系统，以及一般商办、厂房与通风风管。

AFMC 采用多孔结构，可平均各量测位置所取得的差压，使风量量测更加稳定可靠；管内低压损设计亦有助于掌握微小差压变化。若应用需要进行较低风速量测，可搭配 eyc-tech PMM330 差压传感器，对应约 1 m/s 的微小风速量测需求。

另一方面，部分工业现场可能具有较高温度、较高压力、废气或腐蚀性等环境条件，此时对测管材质与长期耐用性的要求就与一般空调不同。

AFMP 采用不锈钢材质，可将平均式皮托管的多孔量测方式延伸至较严苛的工业应用，例如制程排风、废气处理、高温风管与其他需要较高耐环境性的通风系统。

因此，AFMC 与 AFMP是让使用者能依据现场条件选择更适合的量测方案。一般 HVAC、半导体洁净室与 AI Data Center 可优先评估 AFMC；若面对较严苛的工业环境，则可进一步选用 AFMP。

从平均风量量测，再延伸到现场显示与系统控制

AFMC / AFMP 负责取得风管中的平均差压，而在完整的风量量测架构中，还需要搭配差压传感器，将量测讯号转换成可供监控与控制使用的数据。

一般 HVAC 与低风速应用可搭配 PMM330 差压传感器；若现场需要更宽的差压量测范围，则可依使用条件评估 PMD330 差压传感器。

量测讯号可进一步整合至 PLC、DDC、BMS 或 SCADA 等既有控制系统，持续掌握风量变化，作为风机 VFD 调整、风量平衡及设备运转监控的依据。

若现场人员除了中央监控之外，也希望能直接查看目前的风量状态，则可进一步搭配 eyc-tech DPM04 瞬间量累积量显示控制器。

透过 DPM04，可在设备现场显示瞬间流量与累积流量，使维护人员能更直观掌握设备目前的运转状态，也让风量资讯不只存在中央控制室，而能直接呈现在实际设备端。

整体系统因此可以从 AFMC / AFMP 的风管量测开始，搭配 PMM330 / PMD330 完成差压与风量讯号处理，再依需求加入 DPM04 现场显示，最后整合至既有中央控制系统。

从量测、显示到监控形成完整架构后，原本依赖经验进行的风量管理，也能逐步转变为以实际数据作为判断依据。

半导体洁净室：掌握风量，兼顾环境稳定与系统效率

半导体洁净室中的 MAU / AHU 系统需要持续维持洁净度、压差、温湿度与制程环境，因此风量并不能只以「越大越安全」作为唯一判断标准

当缺乏实际风量数据时，厂务人员很难判断目前的送风状态是否合理，也难以确认调整风机或风门之后，系统是否仍符合原本的环境需求。

AFMC 可安装于 MAU / AHU 等 HVAC 主风管中，透过多孔平均取压取得较具代表性的风量资讯，使厂务人员能持续确认风管送风状态，并将数据作为风量平衡、设备调整与运转管理的依据。

对半导体环境而言，AFMC 的重点并不是单纯「把风量降低」，而是协助管理端在维持制程环境需求的前提下，更清楚掌握目前实际送风状态。

AI Data Center：液冷增加，气流管理仍然重要

随着 GPU 运算功率与机柜热密度持续提高，AI Data Center 已逐步导入 Direct-to-Chip 液冷与 CDU，但这并不代表气冷系统完全消失。

部分非液冷元件、设备与机房环境仍可能需要 CRAH / AHU 等气冷系统协同散热，因此主送风与回风系统的实际风量仍是机房维运的重要数据。

AFMC 可应用于 CRAH / AHU 主送风管、回风管及其他具固定截面的 HVAC 风道，让维运团队掌握实际气流供给状态。

当实际风量能被持续量测，管理端便能更有依据地进行设备调整，避免单纯依靠风机设定值或经验判断，也能在确保设备散热需求的前提下，进一步检视冷却系统是否存在可以优化的运转空间。

工业通风与排风：AFMP 延伸至更严苛的使用条件

除了半导体与资料中心，大量制造设备、排气与制程系统同样需要掌握风量。

相较于一般空调，工业现场可能存在高温、废气、腐蚀性环境或较高压力等条件，因此测管除了要能取得稳定的平均风量资讯，也必须考量材质是否适合长期使用。

AFMP 采用不锈钢材质，在相同的多孔平均量测概念下，提供更适合工业环境的产品选择，使平均风量量测不只局限于室内 HVAC，也能延伸至制程排风、废气处理及其他工业通风应用。

如此一来，从一般空调到工业风管，可依据现场环境选择不同产品，而不是使用同一种材质应付所有量测条件。

量测数据要拿来做决策，校正可信度更重要

当风量数据只是作为现场简单参考时，使用者可能不会特别注意量测结果背后的校正能力。

但当这组数据进一步被拿来进行风量平衡、VFD 控制、设备效能确认、能源改善或长期趋势比较时，数据是否稳定、可信与可追溯，就会直接影响后续判断。

因此，eyc-tech AFMC / AFMP 所提供的不只是产品本身的量测结构，也包含完整的工厂检测与校正能力。

产品可透过公司厂内的风速、风量相关设备进行工厂检测与校正，于出厂前确认产品在不同流场条件下的量测反应与稳定性，使产品在实际投入系统应用前，先具备完整的品质确认基础。

除了厂内工厂校正与检测能力外，宇田控制科技亦建置国家级校正实验室，并具备 TAF ISO/IEC 17025 校正实验室认证。

对具有更高品质管理或量测追溯需求的客户，可依实际需求进一步透过公司 ISO/IEC 17025 校正实验室进行专业校正，使量测结果能建立完整且可追溯的校正依据。

这项能力对半导体、高科技制造、资料中心以及系统整合商尤其重要。因为当风量数据被拿来作为设备控制或系统改善依据时，客户真正需要的不只是「有一个数字」，而是知道这组数据来自具有完整检测、校正与追溯能力的量测体系。

AFMC / AFMP 解决的是如何取得更具代表性的风量；工厂校正与 ISO/IEC 17025 校正能力，则进一步确保这些数据值得被信任。

依现场环境选对量测产品，并先把实际风量量准

从一般 HVAC、半导体洁净室与 AI Data Center 使用的 AFMC，到因应高温、腐蚀或较严苛工业条件的 AFMP，再搭配 PMM330 / PMD330 差压传感器、DPM04 现场显示，以及宇田控制科技的工厂校正与 ISO/IEC 17025 校正能力，eyc-tech 将风量量测从单一产品延伸成一套完整的量测与管理方案。

量得准、看得到、能整合，也能追溯，才能让风量数据真正成为设备管理与系统优化的依据。